製(zhi)作貼(tie)片電(dian)感(gan)時(shi)都會(hui)有(you)哪(na)些(xie)不(bu)良(liang)問題(ti)呢？

1.經(jing)常遇(yu)到(dao)的(de)焊接(jie)不良包(bao)括(kuo)：SMT後(hou)-錫珠(zhu)/虛(xu)焊(han)/空(kong)焊不良

2.錫(xi)珠產生於(yu)引腳(jiao)之間器件(jian)一端翹(qiao)起(qi)或側(ce)麵未(wei)爬錫，形(xing)成(cheng)/空焊/虛焊不良。

造成上(shang)述(shu)焊接方(fang)麵(mian)不良的因素(su)通(tong)常(chang)包括如(ru)下(xia)幾(ji)個(ge)方麵：

一(yi)：印(yin)刷(shua)工站(zhan)存(cun)在偏(pian)移(yi)/錯位(wei)不良，操(cao)作人員(yuan)未實(shi)施(shi)攔截(jie)

二(er)：操作(zuo)人(ren)員上鋼(gang)網(wang)時未做是(shi)否(fou)堵(du)孔(kong)檢查(cha)

三：印刷精度/貼片(pian)精(jing)度異(yi)常

四(si)：回(hui)流(liu)焊溫(wen)度(du)異常